5月12日，上交所公告，芯朋微電子將于5月21日上會(huì)。

一周前，芯朋微電子披露了《科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票招股說(shuō)明書(shū)(上會(huì)稿)》，這不是芯朋微電子第一次闖關(guān)IPO，早在2017年9月，芯朋微電子就曾申請(qǐng)?jiān)趧?chuàng)業(yè)板上市，但6個(gè)月后，卻因?yàn)楣緲I(yè)績(jī)規(guī)模較小，撤回了上市申報(bào)材料。

芯朋微電子在給上交所的回復(fù)函中稱(chēng)：2018年和2019年，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)較快，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為5011.52萬(wàn)元和6119.63萬(wàn)元(審閱數(shù))，分別較前一年度增長(zhǎng)31.84%和22.11%，業(yè)績(jī)規(guī)模較小的問(wèn)題已不存在。

《投資者網(wǎng)》研究發(fā)現(xiàn)，雖然芯朋微電子近兩年凈利潤(rùn)有了大幅增長(zhǎng)，但其依然存在營(yíng)收增速下滑、供應(yīng)商集中度過(guò)高、競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)等問(wèn)題。

營(yíng)收增速與產(chǎn)品銷(xiāo)量雙雙下滑

芯朋微電子成立于2005年12月，由自然人張立新、李志宏、楊翠喜和林維韶共同出資成立，2014年1月在新三板掛牌，2019年6月終止掛牌。

公司專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)電源管理集成電路，主要產(chǎn)品為AC-DC電源芯片，用于交流市電轉(zhuǎn)換，應(yīng)用于家用電器、手機(jī)及平板的充電器、機(jī)頂盒及筆記本的適配器、移動(dòng)數(shù)碼設(shè)備、智能電表、工控設(shè)備等領(lǐng)域。

雖然公司在給上交所的回復(fù)函中稱(chēng)，2018和2019年的凈利潤(rùn)相較第一次申請(qǐng)上市時(shí)已經(jīng)有了大幅增長(zhǎng)，但《投資者網(wǎng)》在對(duì)比公司《招股說(shuō)明書(shū)(上會(huì)版)》和《招股說(shuō)明書(shū)(申報(bào)稿)》后發(fā)現(xiàn)，兩版招股書(shū)中2018年扣非凈利潤(rùn)的數(shù)據(jù)不一致，申報(bào)稿的數(shù)據(jù)與公司2018年年報(bào)數(shù)據(jù)相同。根據(jù)上會(huì)稿的數(shù)據(jù)，2018年和2019年，公司扣非凈利潤(rùn)的增速分別為27.04%，26.73%，2019年相較2018年增速有所下滑。

公司營(yíng)收增速下滑幅度更大，2017-2019年?duì)I收增速分別為19.59%、13.78%、7.30%。2019年?duì)I收增速相比2017年下降了12個(gè)百分點(diǎn)。

除營(yíng)收和扣非凈利潤(rùn)增速下滑外，公司主要產(chǎn)品的銷(xiāo)量也大幅下降，2019年公司用于標(biāo)準(zhǔn)電源領(lǐng)域的芯片營(yíng)收占比為27.72%，2017-2019年，用于標(biāo)準(zhǔn)電源領(lǐng)域的芯片銷(xiāo)售量分別為1.798億顆、2.017億顆、1.714億顆，2019年的銷(xiāo)量同比下降15.02%，相比2017年下降4.67%。用于移動(dòng)數(shù)碼領(lǐng)域的DC-DC芯片的銷(xiāo)量也大幅下降，2019年用于移動(dòng)數(shù)碼領(lǐng)域的DC-DC芯片營(yíng)收占比7.95%，2017-2019年，該產(chǎn)品銷(xiāo)售量分別為1.908億顆、1.380億顆、1.260億顆，銷(xiāo)售量持續(xù)下降。

公司營(yíng)收增速大幅下降，扣非凈利潤(rùn)增速也在下滑，同時(shí)主要產(chǎn)品銷(xiāo)量也出現(xiàn)下滑，為公司的業(yè)績(jī)前景蒙上了陰影。

供應(yīng)商集中度過(guò)高

公司是一家Fabless集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，不直接從事芯片的生產(chǎn)和加工，晶圓生產(chǎn)及封裝測(cè)試工作均由上游廠商進(jìn)行，公司的采購(gòu)主要包括晶圓和封裝測(cè)試服務(wù)。晶圓是芯片生產(chǎn)的核心原材料，公司的晶圓供應(yīng)商主要為華潤(rùn)微電子等國(guó)內(nèi)大型央企。對(duì)于封裝測(cè)試服務(wù)的采購(gòu)主要包括晶圓中測(cè)、芯片封裝及成品測(cè)試，其中，芯片封裝及成品測(cè)試，為封裝測(cè)試的主要組成部分。

芯朋微的供應(yīng)商一直集中在少數(shù)幾家，2017-2019年，芯朋微對(duì)前五大供應(yīng)商采購(gòu)額占比分別為94.82%、91.31%、89.67%。遠(yuǎn)高于國(guó)內(nèi)電源管理芯片龍頭企業(yè)士蘭微，也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)除圣邦股份外的其它同行業(yè)公司。

芯朋微對(duì)第一大供應(yīng)商的依賴(lài)程度也遠(yuǎn)超過(guò)同行業(yè)公司，2017-2019年，芯朋微對(duì)華潤(rùn)微電子的采購(gòu)占比分別為61.33%、59.72%和53.66%，遠(yuǎn)高于除圣邦股份外的其他同行業(yè)公司，在晶圓采購(gòu)中向華潤(rùn)微電子的采購(gòu)占比更是高達(dá)97.52%、86.75%和82.50%。

此外，無(wú)錫杰進(jìn)為芯朋微最主要的中測(cè)服務(wù)供應(yīng)商，芯朋微向無(wú)錫杰進(jìn)采購(gòu)中測(cè)服務(wù)金額占中測(cè)整體采購(gòu)額的比例分別為68.62%、67.06%和68.64%。

芯朋微在采購(gòu)中嚴(yán)重依賴(lài)于少數(shù)幾家供應(yīng)商，供應(yīng)商集中度遠(yuǎn)高于同行業(yè)公司，并且在晶圓和中測(cè)領(lǐng)域，采購(gòu)嚴(yán)重依賴(lài)于單一供應(yīng)商，若供應(yīng)商產(chǎn)能緊張、提價(jià)或由于某種原因停止向芯朋微提供服務(wù)，將導(dǎo)致公司短期內(nèi)產(chǎn)品供應(yīng)緊張或成本上升。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈

芯朋微在《招股說(shuō)明書(shū)(上會(huì)版)》中介紹稱(chēng)：2018年，發(fā)行人電源管理芯片銷(xiāo)售額排名國(guó)內(nèi)第三。發(fā)行人深耕家電領(lǐng)域，將產(chǎn)品性能做優(yōu)做強(qiáng)，可比肩PI、昂寶、矽力等進(jìn)口品牌，再以高集成度的差異化芯片技術(shù)特點(diǎn)和更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格切入美的、格力、蘇泊爾、九陽(yáng)等廠商，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，

然而，2018年芯朋微電子市場(chǎng)占有率0.47%。相比于CPU、GPU、FPGA、存儲(chǔ)器等芯片類(lèi)型，電源管理類(lèi)芯片的起點(diǎn)比較低，許多芯片創(chuàng)業(yè)公司都選擇從電源管理芯片入手，開(kāi)啟創(chuàng)業(yè)之路。由于技術(shù)門(mén)檻不高，入局者太多，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)充分，國(guó)內(nèi)各電源管理芯片公司的市場(chǎng)份額非常分散，不同公司在各自專(zhuān)注的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展，呈現(xiàn)充分競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)格局。

據(jù)《投資者網(wǎng)》統(tǒng)計(jì)，A股上市公司中有全志科技、富滿電子、士蘭微、上海貝嶺等企業(yè)在自主研發(fā)電源管理芯片，而在新三板掛牌的芯片企業(yè)中，約有1/4的IC設(shè)計(jì)公司專(zhuān)注于電源管理領(lǐng)域。截至2019年8月底，中國(guó)行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1200家左右。

目前國(guó)內(nèi)電源管理市場(chǎng)的主要參與者仍主要為歐美企業(yè)，占據(jù)了80%以上的市場(chǎng)份額，另外日、韓及中國(guó)臺(tái)資企業(yè)也占據(jù)了一定份額，大陸市占率最高的士蘭微市占率也僅有0.79%。

根據(jù)賽迪顧問(wèn)(前瞻產(chǎn)業(yè)研究)數(shù)據(jù)，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模由2012年的430.68億元增長(zhǎng)至2018年的681.53億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.95%，行業(yè)增速較低。

目前國(guó)內(nèi)行業(yè)參與者眾多，行業(yè)增速較低，芯朋微要真正實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，得先面對(duì)一場(chǎng)既需錢(qián)財(cái)又需人才的長(zhǎng)期持久戰(zhàn)。(思維財(cái)經(jīng)出品)