對(duì)于高通來說，在截至6月28日的這一財(cái)季，高通的凈利潤(rùn)為8.45億美元，比去年同期的21.49億美元下降61%。

今天早些時(shí)候，高通公布了新的財(cái)報(bào)，第三財(cái)季營(yíng)收為48.93億美元，相比之下去年同期為96.35億美元，而在這一季度中，MSM芯片出貨量為1.30億，與去年同期的1.56億相比下降17%。

高通第三財(cái)季來自設(shè)備和服務(wù)的營(yíng)收為37.94億美元，高于去年同期的35.31億美元;來自授權(quán)的營(yíng)收為10.99億美元，低于去年同期的61.04億美元。

高通還預(yù)計(jì)，2020財(cái)年第四財(cái)季的MSM芯片出貨量將達(dá)1.45億到1.65億。按部門劃分，高通預(yù)計(jì)CDMA技術(shù)集團(tuán)第四財(cái)季的營(yíng)收將達(dá)43億美元到49億美元之間，技術(shù)授權(quán)集團(tuán)第四財(cái)季的營(yíng)收將達(dá)12億美元到14億美元之間。

上述財(cái)報(bào)公布后，高通股價(jià)在納斯達(dá)克常規(guī)交易中上漲1.58美元，報(bào)收于93.03美元，漲幅為1.73%。

值得一提的是，高通方面還公布了一個(gè)新的消息，7月解決了與華為的重大法律糾紛，與華為簽署了新的長(zhǎng)期專利許可協(xié)議，華為將成為5G手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的主要供應(yīng)商。

同時(shí)，高通將獲得華為18億美元的追補(bǔ)款。