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金鉬股份融資融券信息顯示，2023年8月21日融資凈買入960.43萬(wàn)元；融資余額7億元，較前一日增加1.39%

融資方面，當(dāng)日融資買入3972.52萬(wàn)元，融資償還3012.09萬(wàn)元，融資凈買入960.43萬(wàn)元。融券方面，融券賣出12.12萬(wàn)股，融券償還8.49萬(wàn)股，融券余量96.92萬(wàn)股，融券余額1051.56萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)7.1億元。

金鉬股份融資融券交易明細(xì)（08-21）

金鉬股份歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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