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以華米為樣本,看科技企業(yè)如何實現(xiàn)軟硬一體的范式升級

來源:財訊界 時間:2021-07-16 10:11:00

第一性原理,蘊含著產(chǎn)業(yè)演進的底層邏輯。簡單來說,科技之于經(jīng)濟革命發(fā)展的第一性,決定了任何產(chǎn)業(yè),以科技為核心作為底層動力,都是推動企業(yè)乃至產(chǎn)業(yè)繁榮的不二法門。

因循這個視角,審讀華米Next Beat 2021大會的種種脈絡,豁然開朗。作為一家消費電子公司,華米在Next Beat 2021大會上,并未發(fā)布任何新產(chǎn)品,而是發(fā)布了一系列智能硬件領(lǐng)域的核心技術(shù):新一代智能可穿戴芯片“黃山2S”、專注于健康的原生智能手表操作系統(tǒng)Zepp OS、30秒一鍵監(jiān)測的Pump Beats血壓引擎,以及創(chuàng)新性的便攜式MRI核磁共振技術(shù)。

直觀來看,諸多核心技術(shù),自然將帶來產(chǎn)品性能的提升,為業(yè)務的發(fā)展帶來正向作用。更深層次的意義在于,依托核心技術(shù),華米已經(jīng)構(gòu)建了符合現(xiàn)代科技企業(yè)發(fā)展的核心范式:軟硬一體的商業(yè)模式。

軟硬一體的商業(yè)模式,對華米的好處顯而易見。一方面,全局布局下,公司軟硬件可相互賦能,提升終端產(chǎn)品的競爭力,甚至對競品實現(xiàn)降維打擊。另一方面,則可以為公司提供了更多的業(yè)務增量,最終為公司帶來更大的想象空間。

完成軟硬一體范式升級的華米,發(fā)展邏輯也將重塑。

 01科技為錨,華米走出“新通路”

從過往看,消費電子產(chǎn)業(yè)鏈玩家的道路大致可以分為兩條:

一是走垂直整合模式,即不僅做終端硬件,還做芯片、系統(tǒng),打造相對封閉的生態(tài)體系,進而突出自己的產(chǎn)品力,并通過產(chǎn)品品牌來獲取收益。二是走開放生態(tài)道路,即通過產(chǎn)業(yè)鏈分工,以產(chǎn)業(yè)協(xié)同來實現(xiàn)增長。

與其他公司不同,華米走了一條不一樣的路:公司的發(fā)展模式兼具自主性與開放性。簡單來說,公司一方面,選擇“做深”,通過研發(fā)芯片、操作系統(tǒng),進一步完善自己的產(chǎn)品力;另一方面,公司也走在越來越開放的道路上,即,將芯片、系統(tǒng)能力開放,擁抱產(chǎn)業(yè)。

這在Next Beat 2021大會上,體現(xiàn)的尤其明顯。

在最具科技難度的芯片領(lǐng)域,公司發(fā)布的黃山2S,是業(yè)內(nèi)首款采用雙核RISC-V指令集架構(gòu)研發(fā)的智能可穿戴芯片,首次集成獨立GPU,具有高負載計算和超低功耗運行的特征,將成為第三代Amazfit智能手表的核心芯片。攻克高精尖芯片的同時,華米也率先打造出與智能可穿戴設(shè)備適配的Zepp OS系統(tǒng)。

那么,隨著一系列技術(shù)的發(fā)布,我們又應該如何去理解華米獨特打法的意義?在智能化世界里,不同的硬件基礎(chǔ),意味著完全不同的使用場景,隨之也會對底層的芯片和操作系統(tǒng)帶來新的要求。

從終端產(chǎn)品過往的發(fā)展看,任何終端產(chǎn)品的迭代都要與其相適配置的芯片、系統(tǒng)等軟硬件。比如芯片領(lǐng)域:PC-手機-IOT的終端產(chǎn)品升級使芯片架構(gòu)出現(xiàn)了X86-ARM-RISC V的迭代。

反觀在軟件層面還在完成類似的迭代。以操作系統(tǒng)為例,市面上產(chǎn)品搭載的主流操作系統(tǒng),大多基于手機系統(tǒng)魔改而來,或者采用現(xiàn)成的嵌入式實時操作系統(tǒng),容易出現(xiàn)系統(tǒng)繁冗復雜以及場景不匹配,造成用戶體驗差等問題。

也正是基于上述問題,華米依照可穿戴設(shè)備特點,自研Zepp OS系統(tǒng)。與其他系統(tǒng)不同,Zepp OS系統(tǒng)具有輕盈、流暢、實用三大特性。比如,Zepp OS系統(tǒng)的占用空間,約為之前使用的Amazfit OS系統(tǒng)的1/10,滿足了智能硬件體積小、低功耗的要求。從這個角度看,華米OS系統(tǒng)的推出也正符合產(chǎn)品發(fā)展要求。

芯片、系統(tǒng)等技術(shù)的優(yōu)化,也將進一步加強華米終端產(chǎn)品的競爭力,為其業(yè)務發(fā)展帶來正向作用。

以芯片為例,黃山2S具有算力強、低功耗等特征。與黃山2號相比,黃山2S的運行功耗降低了56%,休眠功耗降低93%。而基于低功耗特性,黃山2S可24小時處理傳感器數(shù)據(jù),使終端產(chǎn)品實現(xiàn)全天候生物數(shù)據(jù)的連續(xù)監(jiān)測,并保證可穿戴設(shè)備健康功能的問題、持續(xù)運行。

如果對華米新技術(shù)發(fā)布的意義僅理解到賦能終端產(chǎn)品上,未免過于淺顯。站在更大的產(chǎn)業(yè)維度看,華米一系列新技術(shù)的發(fā)布,使其構(gòu)建了符合現(xiàn)代科技企業(yè)發(fā)展的核心范式:軟硬一體的商業(yè)模式。

02軟硬一體,華米的增長密碼

最近10年,全球科技巨頭有一明顯的指數(shù)型發(fā)展定律:“軟硬一體正反饋式螺旋上升”。

“軟硬一體”即,公司業(yè)務兼具硬件與軟件,即可為用戶提供終端產(chǎn)品,也具備設(shè)計終端產(chǎn)品的軟硬件能力。資本市場也逐漸意識到軟硬一體公司的價值,近一年以來,作為軟硬一體公司的核心代表蘋果、特斯拉在資本市場漲幅分別為51%、120%

究其原因,軟硬一體公司的價值在于,一方面通過終端硬件產(chǎn)品直接觸達用戶,更了解用戶痛點,可改進自身的軟件產(chǎn)品,最終形成軟硬一體的復合優(yōu)勢。另一方面,相比單一的軟/硬件公司,軟硬一體的商業(yè)范式,也為其帶來了更大的想象空間。

類似案例,并不少見。在終端產(chǎn)品的復合優(yōu)勢上,特斯拉將絕大多數(shù)的硬件置于自己的統(tǒng)一軟件下,通過改寫運行在硬件上的軟件,即可實現(xiàn)終端產(chǎn)品的更新迭代。

反觀傳統(tǒng)車企,由于軟件由不同供應商供貨,導致每個機械零件背后,都需要獨立的芯片與軟件,不僅生產(chǎn)過程復雜,也在產(chǎn)品更新周期上嚴重滯后于特斯拉,最終被降維打擊。

不僅提高了終端產(chǎn)品的競爭力,軟硬一體也將帶來涌向更大的業(yè)務增量,以蘋果為例,軟件服務成為公司的最大的增長引擎,蘋果2019/20財年,軟件服務收入增速(16%)超過整體硬件收入(3.2%)。

當下,華米以系統(tǒng)和芯片為基礎(chǔ),也完成了軟硬一體的范式升級。軟硬一體新范式對華米的利好也顯而易見:

首先,終端產(chǎn)品與軟硬件產(chǎn)品的相互賦能,以Zepp OS系統(tǒng)為例,有終端產(chǎn)品的用戶反饋做支撐,公司在系統(tǒng)上能緊貼可穿戴產(chǎn)品的實際需求和特點量身打造。參考特斯拉,與終端產(chǎn)品相適配的軟硬件系統(tǒng)也必將帶來產(chǎn)品力提升。

更重要的是,蘋果的成功“珠玉在前”,華米軟硬一體的商業(yè)范式,也有望獲得硬件之外的商業(yè)空間。類似趨勢已經(jīng)體現(xiàn),華米2020年全年年報中曾提到,依托移動應用程序,公司已通過應用程序內(nèi)商店和廣告服務獲取部分軟件服務收入。

看到這里,你可能會好奇,華米軟硬一體的商業(yè)模式究竟是如何形成的?在我看來,得益于兩點:

首先,得益于于華米的業(yè)務規(guī)模。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,截至2021年Q1,華米自有品牌智能手表的出貨量躋身全球前四,智能健康設(shè)備全球總出貨量超1億7千萬臺。業(yè)務規(guī)模的意義在于:既為公司發(fā)展提供了現(xiàn)金流,也為公司提供海量用戶數(shù)據(jù)反哺產(chǎn)品端。

當然,這也離不開其持續(xù)的研發(fā)投入。華米科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO黃汪表示,過去三年,公司在研發(fā)方面的投入,平均每年達到4.1億元,相當于一些新興互聯(lián)網(wǎng)公司及IoT智能硬件公司的2-3倍.

從近幾個季度的研發(fā)費用投入看,公司研發(fā)費用始終維持在億級級別。其中,2021年Q1公司研發(fā)費用達到1.5億,同比增長28.7%。

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也正是憑借持續(xù)的研發(fā)投入,華米已經(jīng)申請了1000多項專利,其中,發(fā)明專利接近一半、在美國的核心發(fā)明專利申請近100項。

清楚了華米軟硬一體商業(yè)模式的形成,那么,我們應該如何理解華米的未來可能呢?

03從1到N,華米迎來新周期

瞄準最具想象力的大健康領(lǐng)域,并以科技為錨,日拱一卒式進行業(yè)務布局的華米也迎來新一輪發(fā)展周期。

類似趨勢已經(jīng)顯現(xiàn),從最近幾個季度看,憑借技術(shù)賦能,華米實現(xiàn)了更短的制造周期和產(chǎn)品的更高效開發(fā)。

體現(xiàn)在終端產(chǎn)品上,華米實現(xiàn)了更快速的迭代。以Amazfit Bip智能手表為例,2020年公司推出了Bip S、Bip U以及Bip U Pro三個版本,而2019年,該系列產(chǎn)品只有過一次迭代。

最終落到業(yè)績上,華米自有品牌過去幾個季度穩(wěn)健增長,公司在2020年報提到,2020年Q1-Q4,公司自有品牌產(chǎn)品的季度銷售額均能實現(xiàn)10%-30%的增長。

當然,相比回顧過去,公司的未來發(fā)展更值得關(guān)注。拉長周期來看,華米未來的發(fā)展空間體現(xiàn)在三個方面:

其一、現(xiàn)有智能可穿戴業(yè)務有望實現(xiàn)爆發(fā)性增長,從過往看,隨著新技術(shù)模塊的使用帶來的產(chǎn)品迭代,往往使消費電子產(chǎn)品迎來收入爆發(fā)的節(jié)點。

典型的是,蘋果首款自研芯片A4對蘋果4系列賦能,使蘋果手機出貨量增速較前一個系列提升了近20個百分點。當下,隨著Zepp OS系統(tǒng)的推出,華米現(xiàn)有產(chǎn)品實現(xiàn)加速增長是大概率事件。

其二、技術(shù)賦能疊加產(chǎn)品迭代,產(chǎn)品力提升帶來的品牌溢價,最終會反映在盈利層面,帶來盈利能力的提升。蘋果手機以20%的出貨量占比,拿到全球手機行業(yè)80%的利潤,就是該邏輯的極致體現(xiàn)。

回到華米,2020年公司推出Zepp品牌智能手表。相比原有產(chǎn)品 ,Zepp智能手表進行了高端產(chǎn)品線的升級,采用了更高端的材料、設(shè)計和飾面,產(chǎn)品高端化升級,也將帶來更強的品牌溢價,最終有利于利潤率的提升。

其三、從滿足自身發(fā)展到達則兼濟天下,華米最大的想象力在于將芯片、OS系統(tǒng)等供應鏈能力對外開放。

當下,華米已經(jīng)邁出了第一步,公司將芯片和操作系統(tǒng)的知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)給億通科技。換言之,億通科技將作為華米的智能化基礎(chǔ)平臺,為華米及第三方智能硬件公司提供芯片、傳感器、系統(tǒng)等一系列智能化解決方案。

要知道,智能化大勢所趨下,智能化硬件產(chǎn)業(yè)鏈市場規(guī)模水漲船高。單單以IOT芯片為例,全球市場規(guī)模超過千億。這意味著,億通科技在獲得廣闊業(yè)務增量的同時,華米作為技術(shù)產(chǎn)權(quán)提供方,也將獲得不菲的“犒賞”。

更重要的是,于行業(yè)層面而言,華米深入產(chǎn)業(yè)鏈,提供與終端產(chǎn)品更適配的芯片、系統(tǒng),優(yōu)化了整個行業(yè)的用戶體驗,也有望使智能硬件行業(yè)涌現(xiàn)新的商業(yè)增量。正如安卓系統(tǒng)+ARM架構(gòu)芯片(如高通芯片)組成雙A陣營,拉低了智能手機門檻,帶來智能手機行業(yè)的繁榮。

從上述角度看,華米的增長邏輯也將重塑。一方面,華米的市場空間將不在取決于單一品類的市場空間,而取決于整個物理場景數(shù)字化的潛在空間。另一方面,華米的增長也有可能從線性增長切換到指數(shù)型增長。

歸根結(jié)底,華米增長邏輯的重塑得益于持續(xù)不斷的科技賦能。而以技術(shù)為根基,不斷實現(xiàn)業(yè)務的“沿途下蛋”,是一種典型的內(nèi)生式生長,最終形成的業(yè)務生態(tài)注定夯實茁壯。

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